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Contraves

简要描述：

Contraves Advanced Devices Sdn. Bhd. Bhd. 是马来西亚的电子系统制造和服务公司之一。

更新时间：2023-06-21

详细介绍

在最大电路板尺寸高达460 x 400mm的刚性和柔性PCB上放置最小的芯片元件(0.6mm x 0.3mm)、最大的QFP IC（0.3mm间距）和BGA（0.5mm间距）

Contraves使用焊膏和/或粘合剂在电路板的单面或双面上组装元件

可靠的非清洁或水基清洁工艺，适用于传统的SnPb和RoHS（无铅）合规焊接

机械和工具

带有相机对准系统的模板印刷机糊/胶分配器组装机

四路VMP20MV

Autotronic BS 1400

回流炉

三星RF2082C

四QRS-S-S

CAM/ALOT双子座

自动光学检测

米特克MV-2HTL

X射线测试仪

岛津SMX 1000L

三星CP45FV NEO

四QSA 30

四路QSP-2

Quad IV C MK2/68

BGA/SMT返修

ERSA IR550A与PL550A

通孔技术

手动元件安装

半自动装配

电线电缆加工

在线波峰焊系统

不含CFC的溶剂型和水基清洁剂

温度循环

保形涂层

最大板尺寸460 x 400mm

采用波峰焊和/或粘合剂粘合的单面和双面组装

Contraves可靠的非清洁或水基清洁工艺，适用于传统的SnPb和RoHS（无铅）合规焊接

机械和工具

组装机波峰焊机

Peter Jordan装配机Vitronics

电缆组件

半刚性射频电缆组件

柔性射频电缆组件

半刚性射频电缆的自动弯曲

高达65 GHz的矢量网络分析仪

电阻焊接

感应焊接

自动切割和剥离

机械和工具

Schleuniger EcoStrip 9300

Schleuniger PowerStrip 9500RSL + Rotary Unit 9600 & Pre-Feeder 2200

带有ProScale 950数字测量仪的SR切割机

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